Details software project Organon

Project : Herschrijven software package units
Opdrachtgever : Organon N.V.
Plaats : Oss

Voor Organon kreeg men opdracht om de software te herschrijven van twee package units.
Een afgesloten ruimte, van een package unit, wordt zuurstofarm gemaakt met stikstof. Op basis van twee drukken worden poederdeeltjes op elkaar geschoten. Door botsing worden de deeltjes kleiner. Vervolgens worden de deeltjes opgevangen en afgewogen.
De installatie bestaat uit een Siemens PLC in combinatie met een touchpaneel ten behoeve van HMI. Middels profibus worden de Danfoss frequentie regelaars aangestuurd. Voor de communicatie met de feeder, van de maalunit, wordt gebruik gemaakt van een Modbus-protocol. Dit geheel was door de leverancier van de package unit geprogrammeerd. Door ons is de software herschreven conform de richtlijnen binnen Organon.

Neem contact met ons op indien u meer informatie wilt over onze toepassingen in de industriële automatisering.
RTP - Herschrijven software organon


Volg ons op Twitter:

Volg ons op Twitter